英伟达需求太火爆吗 SK海力士：黄仁勋要求HBM4芯片提前6个月交货！
SK 海力士董事长Chey Tae-won 周一（英伟达CEO黄仁勋已要求他将该公司下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六个月。）表示，SK 海力士正在与Nvidia 合作，在首尔举行的该集团人工智能峰会上解决供应瓶颈。 SK海力士去年10月表示，计划在2025年下半年向客户供应此类芯片。
崔泰源表示，时间表比最初的目标要快，但没有进一步说明。
有分析指出，黄仁勋要求加快交付，突显了市场对英伟达用于开发人工智能技术的更高容量、更节能的GPU的强劲需求，而这些GPU将包含新的HBM芯片。
目前，英伟达占据了全球人工智能芯片市场80%以上的份额。此外，SK海力士周一还透露了下一代产品的最新进展。该公司将于2025年初推出16层HBM3E芯片，12层HBM3E芯片已于9月开始量产。同时，计划在2028年至2030年期间推出HBM5芯片。
到目前为止，SK海力士一直是高带宽存储器（HBM）领域的“领导者”。 HBM 芯片有助于处理大量数据以训练人工智能技术，对Nvidia 的芯片组至关重要。市场需求十分火爆。但与此同时，来自三星电子和美光科技等竞争对手的竞争也日趋激烈。
HBM是一种新型CPU/GPU存储芯片。简而言之，它将许多DDR芯片堆叠在一起，并与GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。 HBM可以满足大模型时代高计算能力和大存储的现实需求。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头实现业绩逆转的关键力量。
而且，值得注意的是，HBM产能已成为人工智能芯片供应的瓶颈。例如，SK海力士的产能到2025年已基本“售空”，而三星的HBM产品仍在寻求通过NVIDIA测试。
不过，在几天前的财报电话会议上，三星内存业务执行副总裁Jaejune Kim 表示，三星在与主要客户—— Nvidia 的资格认证过程的关键阶段取得了“重要”进展。
Kim 提到，三星目前预计该公司将在第四季度销售其最先进的HBM3E 存储芯片。他表示，“英伟达作为HBM厂商的最大客户，三大存储芯片厂商都在尽全力争取其订单，而现在最先进的HBM产品就是HBM3E。”三星电子还计划在明年下半年生产下一代HBM4产品。
