第一款真正的芯粒GPU！Intel分解式GPU专利首曝
快科技10月29日报道，英特尔首款采用Chiplet设计的桌面处理器Arrow Lake—— Core Ultra 200S全球首发后，本月初其第一份“分解式”GPU设计专利也随之曝光。Intel申请了一份分解式GPU架构的专利，这可能是第一个具有逻辑小芯片的商业GPU架构。
据了解，分解式GPU架构将GPU的单芯片设计，改为多个小型专用小芯片，然后使用相关技术互连。
通过将GPU 划分为小芯片，制造商可以微调每个小芯片，以实现计算、图形或人工智能等特定用例的最佳性能。
另外，分解式GPU架构的另一个巨大优势是节能。因为各个小芯片允许电源门控，这意味着当它们不使用时，可以关闭电源以节省能源。
这种设计技术还带来了其他好处，例如工作负载定制、模块化和灵活性。在GPU设计领域，这项技术被视为未来的标杆。
事实上，AMD早在2022年就在AMD RDNA3 GPU架构第一次引入了chiplet小芯片设计，包括一个GCD图形核心、最多六个MCD显存与缓存核心，但总体思路还是“一个大核心多个小核心”的思路。而Intel这份GPU架构里面的逻辑小芯片，显然每个各自独立，且都有配套显存模块，可以看作是真正意义上的芯粒GPU。事实上，随着摩尔定律接近极限，5nm以下工艺的突破面临着诸多障碍。正是在这样的背景下，Chiplet先进封装技术诞生了。
在chiplet思想下，芯片被分割成更小的功能块或核心，然后将这些“chiplet芯片”通过先进的封装技术集成在一起，构建出性能更强、复杂度更高的芯片系统。
这种想法可以增加设计和封装的灵活性，允许不同类型的芯片块分别进行优化和制造，然后通过先进的封装技术集成在一起，以实现更高的性能和效率。
未来，无论是CPU还是GPU，核心颗粒都将是大势所趋。
当然，目前还不清楚英特尔的专利如果合适的话是否能够实施。期待Intel未来带来好消息。
