台积电产能被疯抢：3nm将达到100％、5nm更是101％！
快科技11月13日报道称，英特尔和三星都不够强大。台积电几乎成为高性能芯片代工的唯一选择。苹果、高通、NVIDIA、AMD甚至英特尔都围着台积电，其产能自然供不应求。
据媒体估计，苹果iPhone系列虽然呈现小幅下滑，但受益于高通、联发科，以及NVIDIA、AMD、Intel三大巨头的强劲推动。台积电明年上半年的3nm工艺产能利用率将达到100， 也就是持续满负荷运行。AI芯片的推动下，台积电5nm更加火热，产能利用率更是将达到101，即超负荷运转。仅今年10月份，台积电就录得3142.4亿元新台币（约合人民币699.2亿元），环比增长24.8%，同比增长29.2%，创下新纪录又高了。
NVIDIA方面，新一代Blackwell GPU开始量产供货，预计到今年年底可生产大约20万颗B200芯片。明年第三季度将会有升级版B300A，继续采用3nm工艺，封装工艺从CoWoS-L升级为CoWoS-S。
为此，台积电的CoWoS封装产能将在今年年底达到每月36,000片晶圆，到明年年底将激增至90,000片以上。
