40单元史上最强核显！AMD锐龙AI MAX 300系列渲染图出炉
快科技11月3日报道，Strix Halo又名锐龙AI MAX 300系列，可以说是近期最受关注和期待的产品，因为它将集成前所未有的强大GPU，据称堪比移动版RTX。 4070.
MLID放出了Ryzen AI MAX PRO 300系列的渲染图（非PRO标准版也是如此，名字很长）。可以明显看出，它采用了chiplet分离的设计。
这也是AMD第一次原生针对移动端设计的chiplet芯片——HX系列是桌面版本的简单移植。
它包含三颗芯片，包括两颗较小的是CCD，集成CPU核心与缓存，最多有16个Zen5，16MB二级缓存和32MB三级缓存。
较大的则是IOD，集成GPU、NPU、IO，多达40个RDNA3.5 CU单元，以及32MB无限缓存。
NPU部分与Strix Point锐龙AI 300系列相同的AIE2+二代架构，算力提升至60 TOPS。
Ryzen AI MAX 300系列将于CES 2025正式发布，已知型号共有三款：
锐龙AI MAX+ 395：16 核CPU、40 核GPU
Ryzen AI MAX 390：12核CPU，40核GPU
锐龙AIMAX 385：8 核CPU、32 核GPU
