NVIDIA Blackwell GPU系列产品无疑是AI市场的头号宠儿，甚至未来六个月的产能都已经售空（RTX 50系列发布这么晚就是因为它）。 NVIDIA也非常渴望来自产业链的供应，比如台积电CoWoS封装，比如HBM内存芯片。
SK海力士董事长崔泰源就透露，他们原计划2025年下半年向客户供货下一代HBM4芯片，但是黄仁勋明确要求，必须加快速度，提前6个月交货。不过，SK海力士似乎并没有十足的信心让老黄满意。崔泰源只是谨慎地说：“我们会努力。”三星也在积极开发HBM4，但目前还没有实施时间表。相信一定会加速事情的进展，让他满意。英伟达。
需要指出的是，黄仁勋如此渴望得到HBM4，并不是为了Blackwell，因为后者仍然使用HBM3E。显然是为了下一代全新的Rubin。据悉Rubin GPU预计2025年第四季度投入量产，首款产品R100预计采用台积电3nm EUV工艺，升级四重曝光，继续使用CoWoS-L封装，搭配8堆栈的HBM4，不但再次实现性能飞跃，还会重点降低功耗。并且在2027年还会有升级版的Rubin Ultra，拥有12栈HBM4，容量更大。
不过，在Rubin之前，还会有Blackwell Ultra B300系列的升级版，依然搭配HBM3E。
